超低粘度浆料的防沉和抗流挂一直是令人头疼的问题，尤其是高比重低粘浆料，目前这类浆料可用的提高触变性添加剂有：改性聚脲和改性聚酰胺。其他类型流变剂对浆料粘度的影响明显，不推荐使用，不同类型流变剂优缺点主要有：

PAMID D772是一种用于水性浆料的改性聚酰胺蜡触变剂，具有易分散和良好的抗流挂性能，特别适合水性乳液体系。

具体性能表现为：

亮点一：PAMID D772聚酰胺蜡的“冲倒混合”

超粘浆料在生产中无法给予过高的剪切力，这要求流变剂具有优秀的分散性，PAMID D772聚酰胺蜡在水基浆料中可做到“冲倒混合”，即在倒入时即可混合大部分物质，再通过低转速分散均匀，这种工艺可大幅减少高转速带来的起泡、飞溅等情况，减少工厂工艺步骤。

亮点二：PAMID D772聚酰胺蜡的刚好的抗流特性

平衡分散性和流变性的第一步是深入了解浆料流变参数测量中的作用。基本上，触变性的存在意味着浆料流变参数不仅取决于其固有属性(如成分、固体体积分数和温度)，而且随流变协议(包括剪切速率和持续时间)而变化。

在某一剪切速率下，聚酰胺蜡氢键作用被破坏的百分比越低，意味着浆料内的平均内聚力越高，而其在浆料中氢键重建速度也息息相关，而强或弱流变程度则可以通过其是否可以被分解来区分，而PAMID D772聚酰胺蜡在流变性能上做到了较好的性能平衡。

亮点三：PAMID D772聚酰胺蜡特殊的微观特性

PAMID D772聚酰胺蜡在浆料中微网形成机理包括三个阶段：首先，PAMID D772聚酰胺胶粒可以被包括布朗运动、范德华力和静电相互作用在内的各种引力驱动，形成逾渗网络，通过扩散及逾渗过程穿过无序的介质，这种现象发生在从静止开始的几秒钟内；随后在颗粒表面成核并发挥桥接效应，这可能持续数百秒并导致刚性渗流的形成，此时网络中链接连通性的变化会导致刚性的宏观变化，类似于液体通过多孔物质渗透；最后，氢键搭桥数量和尺寸在接下来的几分钟到几小时内继续增加，如果引入富氢物质将进一步缩短搭桥时间。

值得注意的是，加入聚酰胺蜡后的浆料形成的非牛顿流体，在其质点间形成的结构在剪切或流动时结构破坏，停止剪切或流动时网状结构恢复，需要注意的是，结构破坏与恢复都不是立即完成的，需要一定的时间，因此有明显的时间依赖性。触变性可以看成是系统在恒温下“凝胶一溶胶”之间的相互转换过程的表现。更确切地说，物体在切力作用下产生变形，若黏度暂时性降低，则该物体即具有触变性。

理论上，所有的剪切变稀与恢复现象都具有时间性，只是时间效应是否显著、是否可感知的问题。我们把时间效应较为明显的剪切变稀现象称为“触变性”，背后多存在颗粒物的缔合或大分子链纠缠现象，可伴随屈服应力（解开纠缠或缔合的临界力）。

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